2025. gada 27. maijā,TSMC, pasaules vadošā čipu lietuve, paziņoja par plāniem izveidot mikroshēmu dizaina centru Minhenē, Vācijā, un operācijas sāksies 2025. gada trešajā ceturksnī. Šīs iniciatīvas mērķis ir labāk pielāgoties Eiropas klientu vajadzībām, atbalstot augstas blīvuma, augstas veiktspējas un energoefektīvu mikroshēmu attīstību. Produkti koncentrēsies uz automobiļu, rūpniecisko, mākslīgā intelekta (AI) un lietu interneta (IoT) nozarēm.
Projektēšanas centrs mērķē uz Eiropas nozares vajadzībām
TSMC paziņoja, ka Minhenes dizaina centrs būs aprīkots ar uzlabotiem dizaina rīkiem un tehniskajām komandām, lai palīdzētu Eiropas klientiem optimizēt mikroshēmu arhitektūras un samazināt laiku no dizaina līdz masveida ražošanai. Strauji attīstot automobiļu elektrifikāciju, rūpniecisko automatizāciju un AI tehnoloģiju, pieprasījums pēc augstas veiktspējas mikroshēmām Eiropas tirgū turpina pieaugt, jo īpaši automobiļu klases mikroshēmām un rūpniecības vadības mikroshēmām. TSMC solis vēl vairāk padziļinās sadarbību ar Eiropas klientiem, piemēram, "Eiropas pusvadītāju ražošanas uzņēmumu" (ESMC) mikroshēmu ražošanas rūpnīcu, kas kopīgi izveidota ar Infineon, NXP, Bosch Group un citiem uzņēmumiem Drēzdenē, Vācijā.
Drēzdenes vafeļu fab celtniecības ieņēmumi paralēli, lokalizācijas problēmas vēl jārisina
Pašlaik Drēzdenes vafeļu FAB, ko kopīgi ieguldījis TSMC un tā Eiropas partneri, tiek būvēts saskaņā ar grafiku. FAB koncentrējas uz 28- nanometru nobriedušiem procesiem, un paredzams, ka tas sāks masveida ražošanu 2027. gadā, mērķējot uz Eiropas automobiļu un rūpniecības klientiem. Tomēr analītiķi norāda, ka, lai gan TSMC ir slavens ar saviem efektīvajiem ražošanas procesiem un augsti kvalificētu darbaspēku, Vācijas stingrie darba noteikumi, vides standarti un lokalizācijas pārvaldības prasības var radīt problēmas tā ražošanas efektivitātei un izmaksu kontrolei. Kā atkārtot ražošanas efektivitātes "Taivānas modeli" Eiropā ir kļuvis par rūpniecības uzmanības koncentrācijas punktu.
Eiropa paātrina pusvadītāju pašpārliecinātības ekosistēmas celtniecību
Pēdējos gados Eiropas valstis aktīvi veicina pusvadītāju nozares lokalizāciju, lai samazinātu paļaušanos uz Āzijas piegādes ķēdēm. ES "ChIP likums" plāno ieguldīt vairāk nekā 43 miljardus eiro, kura mērķis ir līdz 2030. gadam sasniegt 20% no globālās progresīvās mikroshēmas ražošanas Eiropā. TSMC divkāršās slodzes stratēģija projektēšanā un ražošanā atbilst Eiropas stratēģiskajām vajadzībām, vienlaikus izmantojot reģionālās tirgus izaugsmes iespējas, lai nostiprinātu savu pozīciju kā pasaules līderi pamata pakalpojumos.
Izveidojot Minhenes dizaina centru, TSMC "dizaina ražošanas" piegādes ķēdes cilpa Eiropā ir vēl vairāk nostiprināta.