Samsung elektromehānika sacīja, ka tā veido stikla substrāta ekosistēmu pusvadītāju mikroshēmām, kuras mērķis ir ātri atrisināt saistītās tehniskās problēmas un komercializēt tehnoloģiju.
Pašlaik plastmasas vafeles tiek izmantotas kā pusvadītāju mikroshēmu substrāti, un sagaidāms, ka tās aizstās ar stikla substrātiem. Stikla substrātiem ir zemāks deformācija, padarot vieglāku precīzu signāla ceļu sasniegšanu, tādējādi uzlabojot veiktspēju. Tas var arī izdrukāt lielu skaitu vara kanālu, tādējādi uzlabojot enerģijas efektivitāti. Saskaņā ar ziņojumiem, salīdzinot ar mikroshēmām, izmantojot plastmasas substrātus, mikroshēmas, kas izmanto stikla substrātus, būs uzlabojusies veiktspēja un samazināts enerģijas patēriņš.
Nesen Joo Hyuk, Samsung Electro-Mechanics pētījumu institūta viceprezidents, sacīja: "Mēs plānojam izveidot aliansi ar vairākiem piegādātājiem un tehnoloģiju partneriem, lai izveidotu pusvadītāju stikla substrāta ekosistēmu."
Samsung elektromehānika izveidos ekosistēmas pārklājuma aprīkojumu, materiālus, komponentus un procesu zīmolus un veicinās to sadarbību. Samsung elektromehānika ir bijusi sarunās ar attiecīgajiem uzņēmumiem, un drīzumā sāksies ekosistēma.
Paredzams, ka Samsung elektro-mehānikas rūpnīcas ražošanas līnija Sejongā, Dienvidkorejā, šī gada otrajā ceturksnī sāks pilotu un sasniegs masveida ražošanu pēc 2027. gada. Paātrinātā progresēšana ir mākslīgā intelekta mikroshēmu (AI) pieprasījuma pieauguma rezultāts.
Tiek ziņots, ka Samsung elektromehānika notiek sarunās ar Samsung pusvadītāju, kas ir atbildīgs par mikroshēmu projektēšanu (System LSI) un ražošanu (Samsung Foundry), kā arī citiem globāliem mikroshēmu uzņēmumiem, ieskaitot Intel, NVIDIA un Qualcomm.
Samsung elektromehānika ir vērsta gan uz stikla interposeru (vidējo materiālu), gan stikla serdes (galveno materiālu) tirgiem. AI mikroshēmās stikla kodols savieno GPU ar lielu joslas platuma atmiņu (HBM), piemēram, mikroshēmas no AMD un NVIDIA.